样品申请
*产品型号
*申请数量
*公司名称
*预计量产需求日期
*预计项目年用量 (k/y)
*应用方案
*其它要求
*联系人
*电话
*Email
*公司地址
人才招聘
人才招聘 > 职位空缺
应用工程师

工作地点:北京,苏州

人数及要求

2~3人,本科及以上,3年以上相关工作经验

工作职责

参与开发芯片设计验证、测试

职位要求

电子、通信、自动控制等及相关专业

人数及要求:

2~3人,本科及以上,3年以上相关工作经验


工作职责:

1)开发芯片设计验证、测试相关的PCB板、测试程序,并参与相关测试;

2)开发基于公司芯片组的参考设计,包括原理图、PCB、Firmware、应用指南等;

3)负责或参与产品的技术支持,包括方案设计、技术指导、故障分析和排除等;

4)完成方案规格书、测试分析等相关技术文档的编写和整理。

职位要求:

1)电子、通信、自动控制等及相关专业背景,本科及以上学历;

2)熟练使用Protel、OrCAD或PowerPCB等电路设计、仿真软件;

3)熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪、逻辑分析仪等常用的测量仪器;

4)理解各种常用器件的工作原理,并能够根据项目要求正确使用器件;

5)具备较强的团队合作精神,工作积极主动,有上进心,善于沟通和交流。

6)如果具备下列一项或以上条件,将被优先考虑:

a)具有高精度ADC/DAC或电源类芯片应用方案设计或测试经验;

b)具有高速PCB设计经验;

c)具有FPGA、MCU或DSP的编程经验。

投递简历
芯片版图设计工程师/经理

工作地点:苏州,西安

人数及要求

3~5人,本科及以上,或专科3年以上相关工作经验

工作职责

参与芯片面积估算、版图布局设计

职位要求

微电子、电子相关专业

人数及要求:

3~5人,本科及以上,或专科3年以上工作经验


工作职责:

1)参与芯片面积估算、版图布局设计;

2)完成模块版图的布局、设计、验证(DRC、LVS、ERC、PEX)等,及GDS数据导出;

3)与电路设计人员合作,确保版图质量;

4)完成版图设计相关技术文档。


职位要求:

1)微电子、电子相关专业,本科学历,或专科3年以上工作经验;

2)熟悉CMOS工艺流程及foundry工艺文件,具备器件及模拟电路的理论基础;

3)熟悉Linux系统环境,熟练版图设计工具;

4)工作积极主动,有高度的责任感,并具有良好的团队合作精神;

5)如果具备下列一项或以上条件,将被优先考虑:

a)有高精度ADC/DAC芯片或高速芯片的版图设计经验;

b)熟悉高压器件或BCD工艺;

c)熟悉antenna、shielding、latch up、ESD等问题,并对版图处理;

d)能够使用脚本语言提高工作效率者;

e)有数字电路APR等相关经验。

投递简历
数字芯片设计工程师/经理

工作地点:北京,苏州,西安

人数及要求

1~2人,硕士及以上,3年以上相关工作经验

工作职责

负责数字电路的设计、RTL编写,仿真等

职位要求

微电子、电子、通信相关专业

人数及要求:

1~2人,硕士及以上,3年以上相关工作经验


工作职责:

1)参与市场需求分析、产品定义、架构设计、SPEC制定等;

2)完成数字电路的设计、RTL编写,仿真、综合和时序分析,以及验证与审核;

3)负责产品设计相关技术文档的编写和整理;

4)和模拟电路部门协同工作,参与芯片架构设计;

5)配合测试部门完成芯片的功能性测试、量产测试和系统级测试等工作;

6)相关规范、算法研究、分析、验证及实现。


职位要求:

1)微电子、电子、通信相关专业,硕士及以上学历;

2)熟练掌握Verilog,具有良好的设计风格;

3)熟悉前端设计流程,包括RTL coding、simulation/debug、synthesis,、DFT、STA等;

4)熟悉基本Linux/Unix操作,并有一定Script读写能力;

5)具备较强的团队合作精神,工作积极主动,有上进心,善于沟通和交流;

6)如果具备下列一项或以上条件,将被优先考虑:

A. 具有FPGA开发经验,熟练使用Xilinx,Altera等FPGA开发工具;

B. 具有嵌入式MCU或DSP的研发经验;

C. 熟悉车规芯片产品研发或应用经验;

D. 有SOC成功设计或流程经验。

投递简历
模拟芯片设计工程师/经理

工作地点:北京,苏州,西安

人数及要求

5~8人, 硕士及以上,3年以上相关工作经验

工作职责

设计和研发高性能模拟IC,如高速高精度ADC,电源管理芯片、

职位要求

微电子、电子、通信相关专业

人数及要求:

5~8人,3年以上工作经验 ,硕士及以上


工作职责:

1)设计和研发应用于消费类及工业领域的高性能模拟IC,如高速高精度ADC,电源管理芯片、 SerDes接口芯片等,与项目成员合作进行整体架构论证、电路实现与创新;

2)依据IC产品的定义进行电路、模块,如带隙基准源、运放、比较器、振荡器、锁相环等电路设计,工艺PVT仿真验证等工作;

3)协助IC版图工程师(Layout Engineer)工作,进行版图设计、优化,提升性能;

4)制定IC产品的Datasheet、Design Guide、Application Notes等相关技术应用文档;

5)参与产品功能性测试,协助分析解决测试中的问题;

6)协助产品工程师和市场人员解决量产及出货中的问题


职位要求:

1)微电子、电子、通信相关专业,硕士及以上学历;

2)扎实的电路、器件理论基础和模拟电路研发能力,熟悉反馈、稳定性、噪声、匹配等模拟电路问题;

3)能熟练运用EDA工具设计模拟IC电路;

4)有团队协作精神和良好的沟通能力;

5)具有良好的英语阅读和写作能力。


投递简历
联系电话
18020256533
公司邮箱
jia.shen@mz-semi.com
样品申请
TOP